SMT贴片加工中如何有效解决和避免印刷故障

是

流程中一个非常重要的加工环节，并且

加工的精细程度也要求很高，很多电子加工的不良现象都是

的生产加工过程中的某些问题导致的。印刷故障是

过程中比较常见的一种加工不良现象，所以大多数电子

都会想办法提升自己的贴片印刷质量从而解决和避免印刷故障。

钢网与

之间没有空隙的印刷方法称之为“触摸式印刷”。它要求全体结构的稳定性，适用于印刷高精度的

，钢网与

板坚持非常平整的触摸，在印刷完后才与电路板脱离，因此该方法到达的印刷精度较高，尤其适用于细间隔、超细间隔的锡膏印刷。

1、印刷速度

锡膏在刮刀的推进下会在钢网上向前翻滚。SMT贴片印刷速度快有利于钢网的回弹，但同时会阻碍锡膏

；而速度过慢，锡膏在钢网上将不会翻滚，导致焊盘上所印的锡膏分辨率不良，通常关于细间隔的印刷速度规模为10~20mm/s。

2、刮刀的类型：

刮刀有塑胶刮刀和钢刮刀两种，对于间距不超过0.5mm的IC，印刷时应选用钢刮刀，以利于印刷后的锡膏成型。

3、印刷方法：

现在SMT加工中最普遍的印刷方法分为“触摸式印刷”和“非触摸式印刷”。钢网与电路板之间存在空隙的印刷方法为“非触摸式印刷”。 通常空隙值为0.5~1.0mm，适合不同黏度的锡膏。

4、刮刀的调整

刮刀的运转视点以45°的方向进行印刷，可明显改善锡膏不同钢网开口走向上的失衡景象，一起还能够削减对细间隔的钢网开口的损坏；刮刀压力通常为30N/mm²。