是
制造、
与检查、
、插件加工、程序烧制、
、老化等一系列加工制程。
过程涉及的环节比较多，一定要控制好每一个环节的品质才能生产出好的产品，
1、
板制造，
2、
采购与检查，
PCB：回流焊炉温测试、禁止飞线、过孔是否堵孔或渗漏油墨、板面是否折弯等；
IC：查看丝印与BOM是否完全一致，并做恒温恒湿保存；
其他常见物料：检查丝印、外观、通电测值等，检查项目按照抽检方式进行，比例一般为1-3%。
3、
加工，
4、
插件加工，
5、程序烧制，
6、PCBA板测试，
